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电子工艺实习报告模板(篇1)

一、实验目的

通过组装DS05-7B（七管）收音机，了解晶体管收音机的组成及原理，掌握电子元器件的识别、测试、焊接工艺、整机组装与调试，故障检查与排除，培养和训练动手能力，增强工程实践观念。了解音频放大器的基本工作原理，了解电路的基本参数并能测试元件的好坏。具体内容如下：

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

4.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用数字万用表。

5.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

二、实习内容及基本要求

内容：学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。了解晶体管收音机的组成及原理，按照图纸焊接元件，进行电子元器件的识别、测试、焊接、整机组装与调试，组装一台收音机，并掌握其调试方法，学会排除一些常见故障。

要求：

1.能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件，正确判别有极性元器件极性。

2.无虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等。无焊盘翘起、脱落。无损坏元器件，无烫伤导线、塑料件、外壳，无插孔式元器件引脚长度2~3mm，且剪切整齐。无整板焊接点未进行清洁。

3.元器件引脚成型符合要求，元器件装配到位，装配高度、 装配形式符合要求。外壳及紧固件装配到位，不松动，不压线。

4.仪器仪表的使用，各电压电流数据的测量，简单故障排除。

三、调幅收音机基本工作原理

通过输入回路先将电台高频调制波接收下来，和本地振荡回路产生的本地信号一并送入混频器，再经中频回路进行频率选择，得到某一固定的中频载波调制波。超外差的实质就是将调制波不同频率的载波，变成固定的且频率较低的中频载波，在广播、电视、通讯领域，超外差接收方式被广泛采用。调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路及音频功率放大电路组成。输入回路由天线线圈和可变电容构成，本振回路由本振线圈和可变电容构成，本振信号经内部混频器，与输入信号相混合。混频信号经中周和455khz陶瓷滤波器构成的中频选择回路得到中频信号。至此，电台的信号就变成了以中频455khz为载波的调幅波。中频信号进行中频放大，再经过检波得到音频信号，经功率放大输出，耦合到扬声器，还原为声音。其中，中放电路增益受自动控制增益控制，以保持在电台信号不同时，自动调节增益，获得一致的收听效果。

四、实习用调幅收音机整机电路及分析

1.电路原理图：

2.收音机电路分析：

（1）、接收回路（CA、T1）

LC串联谐振回路在其固有振荡频率等于外界某电磁波频率时产生串联谐振，从而将某台的调幅发射信号接收下来。并通过线圈耦合到下一级电路。

（2）、变频电路（V1、CB、T2、T3）

作用：将天线回路的高频调幅信号变成频率固定的中频调幅信号。

原理：利用晶体管（V1）的非线性特性，对输入信号的频率进行合成， 得到多个频率不同的输出信号，并通过选频回路选择所需要的信号。

在超外差收音机中，用一只晶体管同时产生本振信号和完成混频工作，这种电路称为变频。

（3）、中频放大电路（V2、 T4、V3、T5）

作用：将中频信号进行放大。

要求：

有足够的中放增益（60dB），常采用两级放大；

有合适的通频带（10kHz）；

频带过窄，音频信号中各频率成分的放大增益将不同，将产生失真；频带过宽，抗干扰性将减弱、选择性降低。

为了实现中放级的幅频特性，中放级都以LC并联谐振回路为负载的选频放大器组成，级间采用变压器耦合方式。

注：本次综合实验中所用到的中频变压器（中周）不可互换，且厂家已经调整好，不要调整。

（4）、检波电路（V4、 C8、C9、R9 、W）

V4在电路中的使用相当于一个二极管。

原理：当V4输入到某一正半周峰值时， V4

导通，C6充电，当V4的输入电压小于C6上的电压时， V4截止， C6放电，放电时间常数远大于充电时间常数，这样在放电时C6上的电压变化不大。在下一个峰点到来时， V4导通， C6继续充电。这样就能将中频信号中包含音频信息的包络线检测出来。

（5）、低放和功放（V5、V6、V7、T6）

作用：对音频信号的幅度和功率进行放大，推动扬声器。

低放：V5。

功放：主要有V6、V7组成的互补对称功率放大器构成。

五、电子元器件识别检测、电路焊接装配调试实训过程及测试记录

1.电子元器件识别检测：根据实验说明书上的元件清单上的元件及其所在位置与电路板上的位置进行相应的匹配。

2.电路焊接装配调试实训过程：收音机元件的安装，主要利用锡焊。1、烙铁的使用烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。当沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。

2、烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡熔点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷板铜铂中翘起，损坏电路板及电子元器件。

3、焊接方法一般采用直径1.2-1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂装，造成附着不牢固而引起假焊。

4、元件安装安装时请先装低矮或耐热的元件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周、变压器)，最后装怕热的元件(如三极管)。

5、电阻的安装：请将电阻的阻值(参照本说明书的“色环电阻色标数”)选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。

6、瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪的太短，也不要留得太长，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的安装。

7、磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。

8、由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分在焊接 前先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚。

9、耳机插座的安装。先将插座的靠尾部下面一个焊片往下从根部弯曲90度插在电路板 上，然后再用剪下来的一个引脚一端插在靠尾部上端的孔内，另一端插在电路板对应的J孔内，焊接时速度要快一点以免烫坏插座的塑料部分。

10、发光管的安装请按照图3-5弯曲成型，直接插在电路板上焊接，最后请将跨线J1连接。

11、喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去后把喇叭压紧 以免喇叭松动。

电子工艺实习报告模板(篇2)

1. 焊接工艺

1.1 焊接工艺的基本知识

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

我们实验中主要是PCB板的焊接。

1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。

焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；

镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。

1.3 焊接方法

手工焊接主要为五步焊接法：

1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；

3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；

5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

元件主要有卧式和立式两种。

2. 原理图设计与仿真

2.1 Multisim仿真电路

2.2 电路仿真波形

3. 印制板设计

3.1 电路原理图

3.2 机器狗的印制板图

4. 机器狗的焊接、安装及调试

我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。

电子工艺实习报告模板(篇3)

齐鲁理工学院

实 习 报 告

学 院 机电工程学院

专 业 机电一体化技术

班 级 一班

学 生 姓 名 贾培森

学 号 211032110106

指 导 教 师 谷海雷

实习起止时间：2021年11月28日 至 2021年12月1日

目录

一、实习目的 1

二、实习任务与要求 1

三、实验元器件 2

四、实习主要内容 3

4.1一个项目的总体设计、视频（焊接直插，贴片，FPGA）3

4.2视频（工业SMT贴片流水线）4

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）4

4.4 苹果小音箱原理图的讲解 5

4.5苹果小音箱元器件的识别 5

4.6苹果小音箱的焊接 6

4.7苹果小音箱的调试 7

五、实习总结 7

六、附录 8

6.1总体电路原理图 8

6.2直流稳压电源框图 8

6.3电路焊接点图 9

6.4电路焊接后正面图 9

6.5成果图 10

四、实习主要内容

4.1一个项目的总体设计、视频

今天是电子工艺实习的第一天，老师就先向我们讲了上实训课的注意事项，尽管电子装接工作通常称为“弱电”工作，但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用的电动工具(例如电烙铁、电钻等)、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作，因此要树立安全用电观念。首先打开元器件材料盒后，老师带我们细数了所有的元器件，以保证没有缺失，能够正常焊接。其次讲关于焊接的一些基本要求：包括电烙铁的使用注意事项、焊锡丝的使用方法以及使用步骤，还有使用过程中可能出现的各种突发情况。

随后老师播放了焊接的一些视频，其中介绍了现在工业上几种常用的焊接类型即：波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。通俗来讲就是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不锈钢、铁类五金金属等等。

视频中还更加详细的讲解了焊接过程中的注意事项和可能出现的错误。而我们此次实习用的是直插式元件焊接，这个焊接比其他稍微简单一点。

焊接时，注意电烙铁与焊锡丝的角度，烙铁与电路板之间呈45°，撤离时要注意先撤离焊锡丝，再过2到3秒后撤离电烙铁待焊锡完全溶化，由于金属液面张力形成光圆点后，快速将烙铁头自斜上方移开，便可得到合格的焊点。，焊点要求焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿，焊点表面光泽。停止加热，拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁。最后冷却，在冷却过程中不要移动PCB板。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.2视频（工业SMT贴片流水线）

下午，老师还是通过视频，向我们简介了SMT，SMT是表面组装技术，SMT也是电子贴片名称，电子贴片，有贴片电子元器件，比如IC，电阻，还是现在比较火的LED灯珠等产品，SMT流水线：锡膏印刷到PCB板或FPC板上+贴片机+回流焊+出板接驳台+普通的流水线。SMT是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

SMT的主要特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程。

印刷电路制作过程包括：

1、内层线路，铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。

2、压合。

3、钻孔,将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

4、镀通孔，一次铜。

5、外层线路、二次铜。

6、防焊油墨、文字印刷。

7、接点加工。

8、检板、包装。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.4 苹果小音箱原理图的讲解

苹果小音箱是由电源变压器、整流电路、滤波电路、稳压电路4个部分组成。实现电路由输入220V电压转换成5V稳压输出，电源供给电压，由单片机系统控制整个电路。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.5苹果小音箱元器件的识别

1、电阻：作为电路中最常用的器件，具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻.电阻几乎是任何一个电子线路中不可缺少的一种器件。在电路中主要的作用是：缓冲、负载、分压分流、保护等作用。电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。最常见的使用方法是色环方法表示，四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差；五环电阻表示方法:第一、二、三为有效数字,第四环为倍数,第五环为误差(依颜色)。

2、电容：种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容.其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容.无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容。电容的特性﹕隔直通交，作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。电解电容有正、负极之分（外壳为负端，另一接头为正端）。一般，电容器外壳上都标有 “＋”、“－”记号，如无标记则引线长的为 “＋”端，引线短的为 “－”端，使用时必须注意不要接反，若接反，电解作用会反向进行，氧化膜很快变薄，漏电流急剧增加，如果所加的直流电压过大，则电容器很快发热，甚至会引起爆炸。

3、二极管：半导体二极管由一个PN 结，再加上电极、引线，封装而成。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.6苹果小音箱的焊接

焊接之前要准备好焊接需要的工具：电烙铁、松香（助焊剂）、锡丝、吸锡枪、钳子、镊子、螺丝刀等,省的到焊接的时候手忙脚乱。

焊接顺序：首先焊接电阻、二极管、电容器、和6条过线。过线用剪下的阻容元件的脚制成。

时间2021年11月30日 地点 D 209

4.7苹果小音箱的调试

调整：如果安装完毕，接通后能够显示，二极管是否亮，即可进行调整：按“开关”键。

连接设备，检查是否有声音、音质是否清楚，是否两个音响都有声音。

时间2021年12月1日 地点 D 209

五、实习总结

为期两周的实训结束了，虽然说实习的时间很短但是我却收获了很多有关于焊接工艺的实操经验以及实操知识。

很多的知识和经验，这次实训不仅仅锻炼了我的动手能力，不仅仅加强了我对技能的掌握，在焊接的过程中还锻炼了我的耐心与耐力，以及对于焊接实操的一些窍门。

在实训开始的时候老师给我们讲授焊接实习的安全知识和和注意事项，及当今工业中常用的焊接方法。同时老师教导我们自己认真对待工艺实训，不要放松偷懒，并且告诉我们这实习给我们提供了一个很好的动手操作的机会。在接下来的实训期间，我充分的利用好实操时间，了解到一个人要想学一门技术并不难，但要学好一门技术那就难了，要把一门技术学得精益求精那可就难上加难了，因此我格外的珍惜这次实训的机会。

通过这此次实训我基本掌握电子工艺的焊接技能，深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，你就可以发现你的每一分努力都不会白费，有付出就会有回报，并且付出与回报是成正比的。

在实训结束时，我拿着自己亲手完成的焊接作品心中包含了满满的成就感，听到它可以正常的播放心中愉悦的心情更是难以用语言来形容，所以我认为这次实训既可以学习到知识，还可以收获焊接实操带给我的一些收获和意义，让我在接下来的学习中会更加有信心！

六、附录

6.1总体电原理图

6.2成果图

指导教师签字：

2021年 12月1 日

电子工艺实习报告模板(篇4)

在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，透过焊接，才能构成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们务必深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还务必将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

透过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作潜质，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习，能够很好地培养我们的动手潜质。透过实习，我们不仅仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

一、插接式焊接（THT）

操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其到达必须的温度，之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中能够使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化构成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

完成资料：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

二、贴片式焊接（SMT）

此刻越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他能够减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点：

1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2、用镊子留意地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。

5、电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。

完成资料：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。

三、实习心得

实习的过程虽然短暂，但是我从中获得了很多：

我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用，透过这次电子工艺实习，我掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。

我很感谢老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，老师教会我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮忙。

一周的实习虽然短暂，但却磨练做事的心态，改变不良的习惯。但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。

电子工艺实习报告模板(篇5)

因为报告的版本有很多，所以我没有抄下来，但是有一个东西是属于我自己的，那就是自己的感想，不需要抄袭，不需要太多华丽的语言，只是需要内心深处最原始的感触，那就够了。

本周我们班上进行了电子工艺实习，在这一周中，我们学到了很多，包括最后我们都自己看到亲手打造的纯手工的收音机时，内心的深处充满了不可言语的喜悦。

回想一周的时间过的很快，我们没有停下对做出一个收音机的兴趣和热情。从此至终，我都是一个人在认认真真的学习，遇到不懂的，自己先放下来思考，实在不行看看周围的同学是怎样做的，再实在弄不懂的时候才向师兄或者是老师请教。因为我知道，一个小小的收音机，里面也是有很多的元器件，有不懂的地方是非常的正常，但是，如果实习完之后，我还是没有弄懂，那就有点对不起老师，甚至是自己啦。

我们实习的第一天是在实验室里练习好焊锡，看起来多么简单易懂，可是当你真正拿起电烙铁的时候，并非像你想象的那样轻松和简单。你要控制好温度，放电烙铁的地方，以及焊锡的多少，这些都是要思考和练习。俗话说，熟能生巧，一天过去之后，我们都学的差不多了，对于电阻的焊角已经有一定的熟悉程度了。

实习的第二天是焊接一些元器件，当然在这之前，老师给我们讲了一些收音机的原理，以及元器件是如何进行分布的，还有一些注意事项，这些我们都非常认真的听取，因为在接下来我们将会按照工位的.次序进行焊接和排布电子元器件，这其中必需要知道一些实验的原理和工作的一些小细节，因为这些都是非常容易出错的。

第三天我们在老师的指导下，观看了芯片的焊接方式，有点难学，但是熟能生巧，我在尝试了几次之后，也学会了焊接，虽然不是很完美，但是还是可以用的。焊好之后的时间里，老师让我们大家做电路的检测以及调试，很幸运的是，我的没有出现问题，这可能和我一直以来都很小心的焊接每一个电路点有关，呵呵，当时的内心非常激动，看来做足了准备功夫，后面时就会减少很多的不必要的检查。

全部组装完的时候是第四天的中午了，因为组装时很多大型一点的框架，所以自己要看准方向，还要上螺丝顶，不够第一次接受的不是很清晰，最大的原因是因为我们做实验的地方是8a104，接收的信号太少了，很多同学调试不到，包括我，不过我果断的接多了一根天线和电路之间的连线，这样一来，试过以后发现，好多了，可以收到一个台了。

电子工艺实习报告模板(篇6)

制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（dds）信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35—65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

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